非制冷红外热成像(非制冷红外热成像仪原理)

　　FLIR OEM亮相CIOE 2017

　　热像仪机芯

　　备受瞩目的第19届中国国际光电博览会（CIOE）将于2017年9月6-9日在深圳会展中心盛大开幕，前视红外光电科技（上海）有限公司将携FLIR Lepton®、Boson、Boson – 全新长波红外热像仪机芯、Tau 2- 非制冷长波红外热成像相机机芯在1号馆1D12隆重展出，FLIR是研发高性能、低成本机载应用红外热成像系统方面的先驱企业。届时诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈！

　　展品介绍

　　1号馆1D12

　　FLIR Lepton®

　　是一款长波红外（LWIR）热像仪机芯，价格不到传统热像仪的十分之一。拥有80 × 60有效像素的分辨率，可将热成像技术用于新一代电子设备，能够满足工作、娱乐和任务关键型应用的需求。三种不同型号： 50°视场角（不带快门）、25°视场角（不带快门）以及 50°视场角（带快门，手动校准）。

　　Boson – 全新长波红外热像仪机芯

　　重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准，再次引领行业先锋。采用FLIR全新的XIR?可扩展红外视频处理架构，在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时，仍保持了极低的功耗。可提供种类繁多的镜头供客户选择， 因此，热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。

　　Tau 2- 非制冷长波红外热成像相机机芯

　　FLIR Tau 系列长波红外非制冷热成像相机机芯的最新一代产品。 具有以下两个重要突破： 增强型电子器件用于改善图像处理；以及 FLIR 的 336×256，25μ-像元间距和 640×512，17μ-像元间距 Tau 2 系列）

　　FLIR OEM有话说

　　1号馆1D12

　　FLIR OEM机芯与组件业务为众多先进的热成像平台提供机芯和部件产品。FLIR原始设备制造商部件包括长波、短波和近红外探测器机芯、激光指示器和测距仪、用于红外和X射线的读出电路(ROIC)以及高性能方位/俯仰云台。

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　　文章投稿：战涛 genttle2000

　　媒体合作：红瓤子 hongrangzi

　　活动策划：Cathy 1871542216

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