波峰焊工艺(波峰焊工艺参数)

波峰焊接工艺流程 波峰焊工艺生产线 1喷涂助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置已定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来。

1接通电源，开启锡炉加热器正常时，此项可由时间掣控制2检查波峰焊机时间掣开关是否正常3检查波峰焊机的抽风设备是否良好4检查锡炉温度指示器是否正常用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处。

波峰焊的工作原理1印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽或喷雾装置时，使印制电路板的下表面所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂2随传送带运行的印制电路板。

波峰焊工艺中，起始面和终止面的区分方法是用肉眼观察，一般起始面颜色较亮，终止面颜色较暗这是因为起始面上的焊料经过多次过锡，表面比较光滑，反光性较好，所以看起来比较亮而终止面上的焊料没有经过过锡，表面比较。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害于是现在有了无铅工艺的产生它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在。

波峰焊工艺流程简述就是线路板经过导轨送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程波峰焊工艺流程详述请看波峰焊工艺流程介绍。

图1波峰焊机焊锡槽示意图 现在，波峰焊设备已经国产化，波峰焊成为应用最普遍的一种焊接印制电路板的工艺方法这种方法适宜成批大量地焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线路板凡与焊接质量有关的重要因素，如焊料与焊。

2 波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分采用单波峰焊时，由于焊料的quot遮蔽效应quot容易出现较严重的质量问题，如漏焊桥接和焊缝不充实等缺陷而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊桥接和焊缝不。

波峰焊机主要由传送带助焊剂添加区预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒回流焊和波峰焊的区别1波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡2工艺。

1波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面波峰焊流程插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角检查2回流焊回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的。

是通过传统波峰焊发展而来的一项新技术，同时也是电子制造领域的一项新技术，是应用于插件通孔焊接领域的焊接设备，生活中应用广泛，范围包括军工电子航天轮船电子汽车电子数码相机打印机等有高焊接要求且工艺复杂的。

摘 要所谓虚焊是指焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离，由诸多因素引起本文通过在波峰焊阶段可能产生虚焊的各种原因的分析，提出相应的解决方法波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。

波峰焊的工艺中，不仅仅考虑焊接处的牢固实心 锡的流动性也属于重点锡在应用于焊接时是需要熔化的，那么熔化后的“锡水”在凝固前就具有流动性，所以焊接时要充分考虑这一点，才能避免造成线路板其它地方的损坏。

相比起了波峰焊无铅焊接工艺比有铅波峰焊接工艺难些，首页由于无铅波峰焊接工艺的温度要高的多，相对的产生的锡渣要比有铅焊接工艺的多些，另外无铅波峰焊接工艺的焊点想对的要脆些，没有有铅焊点好无铅波峰焊接工艺还容易。

波峰焊生产工艺指导及注意事项波峰焊生产工艺注意事项向您推荐力锋DW系列节能型波峰焊61 凡涉及SMT波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的PCB装联 工艺会签611参加新品PCB波峰焊接的首产工艺。