半导体封装模具

半导体封装模具(半导体封装模具公司)

耐科装备10月25日晚间披露发行公告本次公开发行股票数量为2050万股，发行后公司总共股本为8200万股发行价格为3785元股2022年10月27日进行网上申购预计发行人募集资金总额约为776亿元申购简称为耐科申购，申购代码为2022年1至6月份，耐科装备的营业收入构成为半导体封装设备及模具。常见...
jdl008 2024.05.14 48浏览 0

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