耐科装备10月25日晚间披露发行公告本次公开发行股票数量为2050万股，发行后公司总共股本为8200万股发行价格为3785元股2022年10月27日进行网上申购预计发行人募集资金总额约为776亿元申购简称为耐科申购，申购代码为2022年1至6月份，耐科装备的营业收入构成为半导体封装设备及模具。
常见的半导体封装设备包括1 芯片分选机用于将芯片从晶圆上分离出来2 焊盘制备设备用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备3 焊接设备用于将芯片与焊盘连接，包括焊线键合设备和焊球键合设备4 封装设备用于将芯片和焊盘封装在塑料或金属封装体中，包括贴片封装。
物理封装是半导体芯片制造过程中不可或缺的一环它是将芯片等器件封装在模具中，并外加导线引脚和塑料等材料，形成集成电路芯片的全过程物理封装的目的是使芯片的电学力学和环境保护性能都能得到保证，同时方便用户使用物理封装是实现芯片成品的重要环节，也是半导体业的核心部分之一物理封装的种类。
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